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半导体测试服务
芯片测试处理程序 - 光电芯片
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项目简介 |
端到端光学传感器验证，具备 智能分级和剔除处理功能 |
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产品简介 |
光电芯片 |
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送货地点 |
中国 |
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主要特点 |
● 操作模式 – 全自动送料 AOI、FCT 和胶带缠绕 ● 循环时间 – 7000 UPH ● 测试和处理程序合二为一 ● 用于物料输送的双转塔 ● 兼容性 - 支持多种杠杆测试、芯片/晶圆测试和PCBA测试 ● 物料输送技术 - ü来自碗式喂食器的输入 ü输出到磁带 •带喷嘴的自动取放装置 ● 模块化设计——易于重新利用，平台+更换套件可适应不同产品 ● 嵌入式视觉 – 芯片六面AOI检测 ● 高精度对准 - ü芯片用细间距探针插座 ● 可维护性 – 易于访问系统控制模块 |
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流程覆盖率 |
● 碗式进料器输入 ● 居中和方向对齐 ● 视觉检查（顶部、5S、六个侧面、口袋内） ● 最多可对 18 个站点进行电气功能测试 (FCT)。 - 集成光源测试、空气/空隙测试和灰卡测试；带视觉验证的激光打标 ● 带自动剔除和补充功能的卷带输出
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转塔式测试处理机 - 射频芯片
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项目简介 |
在高速转塔上自动测试射频芯片（增益、线性度、 S参数等），并按性能排序。 |
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产品简介 |
射频芯片 |
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送货地点 |
中国 |
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主要特点 |
● 并行测试：支持最多 4 个测试站点并行运行，以提高测试时间较长的设备机器的 UPH。 ● 喷嘴特点：喷嘴支持跳喷功能和自动高度校准。 ● 自动喂食器：碗式喂食器 ● 主转塔：配备 30 个伺服驱动吸嘴，通过真空吸力将设备精确地拾取并放置到每个工位的中心。 ● 激光打标站：支持激光打标、吸尘和打标视觉检测，显著提高打标速度。 ● 卷带式输出：除标准自动封卷功能外，还具有自动补货（缺失部件更换）功能。可选封后视觉检测。 ● 气动和真空功能：支持自动气路吹扫和自动喷嘴真空检测。 ● 核心部件：碗式进料器、测试插座和其他核心部件均由公司内部生产。 |
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流程覆盖率 |
● 碗式进料器输入 ● 居中和方向对齐 ● 视觉检查（顶部、5S、六个侧面、口袋内） ● 最多可对 8 个站点进行电气功能测试 (FCT)。 ● 激光打标，带视觉验证功能 ；卷带输出，带自动剔除和补货功能 |
FVI自动检测机 - 晶圆环
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项目简介 |
自动装载金属环，拾取芯片进行六面视觉检测，将芯片分拣到不同的料箱中，然后卸载到托盘上。 |
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产品简介 |
晶圆环 |
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送货地点 |
越南 |
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主要特点 |
● 6个高速彩色或黑白CCD摄像头模块 ● 检查电梯铜管缺陷，包括破损、扭转、空管、歪斜和极性问题 ● 高分辨率彩色摄像头，提高检测能力 ● 友好的用户界面和便捷的设置 ● 转换时间短 ● 易于维护 ● 使用高分辨率相机成像 |
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流程覆盖率 |
● 物料搬运与输送 ● 对准和视觉检测 ● 缺陷检测（外观及结构） ● 拒收与分类 |
晶圆AOI设备 - 图案化晶圆
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项目简介 |
自动检测并定位晶圆表面由光刻、蚀刻和其他工艺引起的图案缺陷（例如断裂、桥接、异物和变形）。 |
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产品简介 |
图案化晶圆 |
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送货地点 |
越南 |
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主要特点 |
● 高分辨率缺陷检测 - 像素分辨率低至 250 nm (BF/DF @20x)，可捕捉细微缺陷。 ● 多种成像模式，带 DIC - 可自由配置的明场 (BF)、暗场 (DF) 和 DIC 模式，以及可切换的多倍率物镜。 ● 高速检测效率 - 6' 晶圆的检测效率高达 100 WPH @2x，具有线扫描快速成像和在线查看功能。 ● 高精度和低过杀率 - 检测精度≥98%，过杀率≤3%。 ● 精密运动平台 - 气浮式隔振大理石平台，重复精度为 X/Y：±0.5 µm，Z：±1 µm，最大速度为 500 mm/s。 ● 灵活的晶圆尺寸支持 - 兼容 6'/8' 和 8'/12' 晶圆。 ● 自动化晶圆处理和代码读取 - 专用处理机器人，具有自动边缘查找器、负载映射和 SEMI 标准 OCR 自动代码读取功能。 ● 智能软件和工厂集成 - 金模生成（全自动/半自动/手动）、配方创建 <30 分钟、自动/手动审核、MES/EAP 集成和过程数据分析。 |
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流程覆盖率 |
● 晶圆装载 → 对准/校准 → OCR 读取 → BF/DF/DIC 检测 → 缺陷检测 → 金模生成 → 自动/手动审核 → MES/EAP 数据输出 |
封后视觉处理机 - 卷带式
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项目简介 |
封口后检查包装的密封质量，并将其正确放置到卷带包装中。 |
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产品简介 |
卷带式磁带 |
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送货地点 |
中国 |
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主要特点 |
● 高速卷对卷检测系统 ● 胶带宽度可选8、12、16、24、32毫米 ● 双轨设计，产能高 ● 多套视觉系统，精度达± 18µm， ● 快速更换不同宽度的载带 ● 自动贴标签 ● 缺陷检测（包括密封完整性、标记、引脚缺陷和口袋底部裂纹） ● 可选的 SWIR/NIR 相机可实现晶圆级裂纹检测，最小可达 25µm。 ● SECS/GEM 已准备好集成智能工厂 |
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流程覆盖率 |
● 载带处理（卷对卷） ● 视觉检查（封后） ● 卷筒输出和标记 |
卷带包装自动化生产线 - 卷带式包装
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项目简介 |
自动将干燥剂和湿度卡放入卷轴包装中，真空密封包装袋，并将装袋后的卷轴装入披萨盒，进行最终的胶带卷轴包装。 |
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产品简介 |
卷带式磁带 |
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送货地点 |
中国 |
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主要特点 |
- 连接到 SFIS 实现产品自动传递。 - 自动从卷筒上移除旧标签，打印新标签，并将其贴到卷筒上。 - 自动插入湿度指示卡和干燥剂包。 - 自动热封铝箔袋。 - 对密封铝箔袋进行密封性检查。 - 自动将纸板折叠成披萨盒。 将用锡纸袋包装的产品装入披萨盒中。 |
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流程覆盖率 |
● 撕掉旧标签 ● 卷带式装载 ● 卷筒标签打印和卷筒贴标 ● 包装干燥剂 ● 卷筒装入铝箔袋 ● 防潮卡包装 ● 真空密封 ● 气泡袋包装 ● 披萨盒纸箱包装站 ● 手动纸箱包装站 |
